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中国声学Bass材料真正国产化突围之路还要多久?

作者:admin | 分类:装修建材 | 浏览:141 | 时间:2022-08-29 08:05:59

“技术和专利垄断除了是砷化镓芯片、光刻机很多耳熟能详关键技术的专属标签”。而作为声学部件的关键材料-Bass声学材料同样是。现在,美国还没有大学进行系统性地基础研究,国外关于这方面的报导也几乎为零,国外企业也仅少数几家跟进研制。当小米相机从7开始使用来自日本楼氏研制的N’Bass虚拟后腔体积技术并垄断其关键声学材料时,三星、小米、OPPO等国外智能相机生产厂商仍在苦苦寻觅国产Bass材料的供应商。BASS声学材料真正国产化需要多长?

音响填充材料技术发展三个阶段

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世界音响声学填充材料的发展经历了三个阶段。第一阶段,吸音棉。初期音响填充材料是发泡微孔材料和纤维微孔材料。主要作用之一就是作为吸音材料吸收、减弱对音色不利的声压。理论上,箱内填充低坍落度、高比热微孔吸音棉,容积可以等效地提高40%,但实际减小15~25%的有效容积。吸音棉材料能满足微型麦克风的产品开发需求。

第二阶段,-Vapor和ACE。无论是发泡或纤维型吸音棉材料,其对箱体有效体积的降低不会少于40%,实际疗效在15~25%之间。因而对耳机音效,非常是高频缓解疗效有限。随着微型麦克风及扬声器容积的逐步减少,这种材料在使用时就变得捉襟见肘。

上世纪70年代,等斩获一个两相(气/液)微孔囊专利。这是一种气态与液态物质的-Vapor模块。此后中国音响品牌史云威格-Vega在自家生产的耳机中率先使用了-Vapor材料包,但其有效性和常年稳定性始终遭受争议。2004年前后声学装修材料,日本KEF推出了选用活性碳为音响填充材料,ACE,这项技术使耳机容积虚拟减小了3倍,但活性炭也提高了内减振。在使用过程中,可造成电活性炭颗粒有从编结袋包装中露出的风险,也或许导致音响系统漏电,且活性炭原本材料特征也容易吸附VOC,室温常压无法脱附,其靠谱性仍然被人指责。

第三阶段,则为结合微型麦克风开发的BASS声学材料。

BASS声学材料的历史和发展

BASS材料最早晨始于日本的楼氏公司。楼氏是美国一家助听器和微型麦克风的生产商。2012年它为联通设备微型麦克风推出了名为N’Bass虚拟后腔体积技术(N’BassBack)用以缓解消费类电子产品的高频音效。这些材料可以使耳机后腔容积减小一倍,或则使耳机容积缩小50%而维持同样的声学功耗。N’Bass材料是由硅铝制委比小于200的微孔方解石微粒与聚合物粘接剂粘接而成的复合共聚物材料。其工作原理与ACF异曲同工,但靠谱性和综合功耗更为优异。。

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2018年声学装修材料,小米参考N’Bass材料开发了一种外形具备香菇伞型态或则小米型态的微粒音响填充材料。这些材料提高了材料的比表面积,并提高了空气吸附-脱附的通路,对比N’Bass共聚物材料半径减小一半,并缓解其声学功耗,立方体具备加倍的比表容积而促使空气的步入,保持中等水平的声学减振,因而荣获了更好的声学功耗,因而被广泛使用在微型耳机上。

Bass材料广泛利用在相机、智能耳机和车载音响等行业。Bass在相机上应用市场有多大?我们来看一组数据:2021年,全球相机制造量少于14亿部,仅美国就达到10亿部。光是相机配备的耳机单元,Bass材料每年的药量起码少于20吨,而现在Bass在市场价格少于1.5-2亿元/公斤。很有趣的是,Bass材料现在常常只好应用在3C产品的发声单元上,很难破圈。实际上智能耳机和车载音响的药量大远超相机。像哈曼、华为车辆都经常紧密关注着Bass材料。

Bass材料方面有100多项专利,其中牵涉Bass材料原本最重要的是.8专利族(含英国、美国、中国的专利)。美国的分案CN2.7、CN2.5、CN2.5和CN2.2明晰了Bass材料硅铝制委比小于200,剩下的专利品质不高。前三篇专利同属一个专利族,注重保护Bass特征(二氧化硅硅铝品质小于200),后一专利重保护Bass在微型耳机中的应用。很多美国数10篇专利打包转移到美国国外上海一家科技企业后,又转移到南京某特新材料。从本质上来说,这种专利,仍为美国专利。

国外声学企业仍然期盼大润发价廉的代替品来破除这个局面。歌尔声学于2018年研制了自己的Bass材料,但因二氧化硅原料硅铝制委比小于200存在专利侵权的风险而不得不停止使用。受制于专利问题,瑞声科技也不得不中止自主研制工作。小米2018年也研制了自己的Bass材料,但仅适于自家产品。三星图研制球状Bass材料,同时解决现在颗粒材料在音响实际生产过程中组装应用效率低下。但遗憾的是其技术和费用方案都不健全仍然没有得到利用。那样就出现了一个很有趣的画面,这一系列专利打造了Bass研制途中的壁垒,厂家不得不承受高昂的材料费用带给的苦恼。Bass核心专利中反复指出ZSM二氧化硅硅铝制委比,这类材料纯化常用的二氧化硅原料是上世纪70年代台湾Mobil公司研制的ZSM系列高硅铝比方解石,高度借助供应商。

我们坚信,破者从来不缺!我们也坚信,美国的声学材料研究者将会通过特殊技术方式另辟蹊径实现Bass声学材料的自主突破。防止出现类似芯片“掐耳朵”现象发生。特局别值得一提的事,2022年4月21日专利号在历时9页的专利无效决定书中,被国家知识产权局宣布无效(决定号55207文,2022年4月21日)。返回搜狐,查看更多

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